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基美C1206F系列車規(guī)級貼片陶瓷電容–面向現(xiàn)代汽車電子的“小尺寸、大容量”解決方案
C1206F是基美(KEMET)車規(guī)MLCC家族中專為“空間受限、容量需求高”場景開發(fā)的標準1206封裝系列。采用高介電常數(shù)X7R介質(zhì),在3.2mm×1.6mm的占板面積內(nèi)實現(xiàn)μF級容量,彌補C0G介質(zhì)無法兼顧小尺寸與大容量的空缺,主要面向車載信息娛樂、儀表盤、攝像頭模組、ADAS域控制器等低壓(≤50V)系統(tǒng)??梢哉f,基美C1206F系列車規(guī)級貼片陶瓷電容是面向現(xiàn)代汽車電子的“小尺寸、大容量”解決方案。

核心特點
1.車規(guī)級可靠性
•通過AEC-Q200認證,滿足PPAP要求
•-55°C~+125°C工作溫度范圍,容值漂移≤±15%(X7R典型值)
•抗機械沖擊與振動設(shè)計,適應(yīng)發(fā)動機艙或車身振動環(huán)境
2.高密度儲能
•容量覆蓋100nF–47µF/4V–50V,典型型號如22µF/50V(C1206F222K3RACTU)
•低ESR(≤0.15Ω@100kHz)與低ESL,適合高頻去耦與紋波濾波
3.工藝與環(huán)保
•支持無鉛回流焊(260°C峰值)
•100%霧錫鍍層端頭,兼容自動光學(xué)檢測(AOI)
•符合RoHS、REACH及KEMETGreen環(huán)保規(guī)范
關(guān)鍵參數(shù)速查表
| 參數(shù) | 典型值/范圍 | 備注 |
|---|---|---|
| 封裝 | 1206 (3.2 mm × 1.6 mm) | 表面貼裝 |
| 容量 | 100 nF – 47 µF | E24 系列 |
| 電壓 | 4 V – 50 V | 步長 6.3 V/10 V/16 V/25 V/50 V |
| 容差 | ±10 % / ±20 % | 可定制 ±5 % |
| 介質(zhì) | X7R | -55 °C ~ +125 °C,ΔC/C ≤ ±15 % |
| ESR | ≤ 0.15 Ω | 100 kHz 典型值 |
| 絕緣電阻 | > 100 GΩ 或 1000 s | 25 °C,額定電壓 |
| 壽命試驗 | 1000 h@125 °C,2×額定電壓 | 零失效 |
推薦型號
C1206F105K5RACAUTO、C1206F104K5RACAUTO、C1206F104K1RACAUTO
應(yīng)用場景
•車載信息娛樂主機:為SoC、DDR提供大電流瞬時補償
•攝像頭/雷達模組:3.3V/5Vrail的π型濾波與去耦
•LED車燈驅(qū)動:輸入/輸出濾波,降低紋波電流噪聲
•車身BCM、網(wǎng)關(guān):CAN/LIN收發(fā)器電源軌穩(wěn)定
•12V/48V輕混系統(tǒng):DC-Link次級儲能、EMI抑制
選型與焊接指南
1.選型示例
–5V rail大容量去耦:C1206F226M3RACTU 22µF/25V±20%
–3.3V rail精密濾波:C1206F106K3RACTU 10µF/25V±10%
2.PCB設(shè)計
•推薦焊盤尺寸:1.8mm×1.2mm兩端對稱,防止立碑
•過孔散熱孔與電容中心距≥0.5mm,減少熱應(yīng)力開裂
3.回流焊曲線
•預(yù)熱:25→150°C,<3°C/s
•峰值:260°C,30s以內(nèi)
•冷卻:>3°C/s至150°C以下,避免熱沖擊
憑借X7R高容值密度、AEC-Q200車規(guī)認證以及1206通用封裝,C1206F系列已成為汽車電子工程師在低壓大容量場景下的首選。從信息娛樂到ADAS,從車身控制到48V輕混,C1206F以“小身材、大能量”持續(xù)為新一代智能汽車提供穩(wěn)定、可靠的電容支撐。












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